BS 3934-5:1997 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Empfehlungen für das Tape Automated Bonding (TAB) von integrierten Schaltkreisen
1997BS 3934-5:1997 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Empfehlungen für das Tape Automated Bonding (TAB) von integrierten Schaltkreisen