IEC 60603-7:1996
Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten – Teil 7: Detailspezifikation für 8-polige Steckverbinder, einschließlich fester und freier Steckverbinder mit gemeinsamen Steckmerkmalen, mit bewerteter Qualität
- Standard-Nr.
- IEC 60603-7:1996
- Erscheinungsdatum
- 1996
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Zustand
- 2011-12
- ersetzt durch
- IEC 60603-7:2008
- Letzte Version
- IEC 60603-7:2020 RLV
IEC 60603-7:1996 Veröffentlichungsverlauf
- 0000 IEC 60603-7:2020 RLV
- 2019 IEC 60603-7:2008/AMD2:2019 Änderung 2 – Steckverbinder für elektronische Geräte – Teil 7: Detailspezifikation für 8-polige, ungeschirmte, freie und feste Steckverbinder
- 2011 IEC 60603-7:2008/AMD1:2011 Steckverbinder für elektronische Geräte – Teil 7: Bauartspezifikation für 8-polige, ungeschirmte, freie und feste Steckverbinder; Änderung 1
- 2011 IEC 60603-7:2011 Steckverbinder für elektronische Geräte – Teil 7: Detailspezifikation für 8-polige, ungeschirmte, freie und feste Steckverbinder
- 2008 IEC 60603-7:2008 Steckverbinder für elektronische Geräte – Teil 7: Detailspezifikation für 8-polige, ungeschirmte, freie und feste Steckverbinder
- 1996 IEC 60603-7:1996 Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten – Teil 7: Detailspezifikation für 8-polige Steckverbinder, einschließlich fester und freier Steckverbinder mit gemeinsamen Steckmerkmalen, mit bewerteter Qualität
- 1990 IEC 60603-7:1990 Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten; Teil 7: Detailspezifikation für 8-polige Steckverbinder, einschließlich fester und freier Steckverbinder mit gemeinsamen Steckmerkmalen
