IEC 60747-1/AMD3:1996
Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente und integrierte Schaltkreise – Teil 1: Allgemeines; Änderung 3

Standard-Nr.

IEC 60747-1/AMD3:1996

Erscheinungsdatum

1996

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

ersetzt werden 2010-08

ersetzt durch

IEC 60747-1:2006

Letzte Version

IEC 60747-1:2006/AMD1:2010

Ersetzen

IEC/DIS 47(CO)1336:1992 IEC 60747-1 AMD 2:1993

IEC 60747-1/AMD3:1996 Veröffentlichungsverlauf

• 2010 IEC 60747-1:2006/AMD1:2010 Halbleiterbauelemente – Teil 1: Allgemeines
• 2010 IEC 60747-1:2010 Halbleiterbauelemente – Teil 1: Allgemeines (Ausgabe 2.1 Konsolidierter Nachdruck)
• 2008 IEC 60747-1:2006/COR1:2008 Halbleiterbauelemente – Teil 1: Allgemeines; Berichtigung 1
• 2006 IEC 60747-1:2006 Halbleiterbauelemente – Teil 1: Allgemeines
• 1996 IEC 60747-1/AMD3:1996 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente und integrierte Schaltkreise – Teil 1: Allgemeines; Änderung 3
• 1991 IEC 60747-1/AMD1:1991 Halbleiterbauelemente; diskrete Geräte und integrierte Schaltkreise; Teil 1: Allgemeines; Änderung 1
• 1983 IEC 60747-1:1983 Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte. Teil 1: Allgemeines

IEC 60747-1/AMD3:1996 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente und integrierte Schaltkreise – Teil 1: Allgemeines; Änderung 3 ha sido cambiado a IEC 60747-1:2006 Halbleiterbauelemente – Teil 1: Allgemeines.