IEC 60603-2:1995
Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten – Teil 2: Bauartspezifikation für zweiteilige Steckverbinder mit bewerteter Qualität, für Leiterplatten, für Grundraster 2,54 mm (0,1 in) mit gemeinsamen Montagemerkmalen

Standard-Nr.
IEC 60603-2:1995
Erscheinungsdatum
1995
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Zustand
 2014-08
ersetzt durch
IEC 60603-2:1995/AMD1:2000
Letzte Version
IEC 60603-2:1995/AMD1:2000
Ersetzen
IEC 48B/361/DIS:1995 IEC 60603-2:1988

IEC 60603-2:1995 Veröffentlichungsverlauf

  • 2000 IEC 60603-2:1995/AMD1:2000 Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten – Teil 2: Bauartspezifikation für zweiteilige Steckverbinder mit bewerteter Qualität, für Leiterplatten, für Grundraster von 2,54 mm (0,1 Zoll) mit gemeinsamen Montagemerkmalen; Änderung 1
  • 1995 IEC 60603-2:1995 Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten – Teil 2: Bauartspezifikation für zweiteilige Steckverbinder mit bewerteter Qualität, für Leiterplatten, für Grundraster 2,54 mm (0,1 in) mit gemeinsamen Montagemerkmalen
  • 1988 IEC 60603-2:1988 Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten; Teil 2: Zweiteilige Steckverbinder für Leiterplatten, für Grundraster 2,54 mm (0,1 in) mit gemeinsamen Montagemerkmalen
  • 1980 IEC 60603-2:1980 Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten; Teil 2: Zweiteilige Steckverbinder für Leiterplatten, für Grundraster 2,54 mm (0,1 in) mit gemeinsamen Montagemerkmalen
Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten – Teil 2: Bauartspezifikation für zweiteilige Steckverbinder mit bewerteter Qualität, für Leiterplatten, für Grundraster 2,54 mm (0,1 in) mit gemeinsamen Montagemerkmalen



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