IEC 60749-37:2022
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers
- Standard-Nr.
- IEC 60749-37:2022
- Erscheinungsdatum
- 2022
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 60749-37:2022
IEC 60749-37:2022 Veröffentlichungsverlauf
- 0000 IEC 60749-37:2022 RLV
- 2008 IEC 60749-37:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers
