IEC 62880-1:2017
Halbleiterbauelemente – Stressmigrationsteststandard – Teil 1: Stressmigrationsteststandard für Kupfer

Standard-Nr.
IEC 62880-1:2017
Erscheinungsdatum
2017
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 62880-1:2017

IEC 62880-1:2017 Veröffentlichungsverlauf

  • 2017 IEC 62880-1:2017 Halbleiterbauelemente – Stressmigrationsteststandard – Teil 1: Stressmigrationsteststandard für Kupfer
Halbleiterbauelemente – Stressmigrationsteststandard – Teil 1: Stressmigrationsteststandard für Kupfer



© 2024 Alle Rechte vorbehalten.