T/CIE 146-2022
Bewertungsmethode für mikroelektromechanische (MEMS) Geräte-Wafer-Bonding-Tests (Englische Version)

Standard-Nr.

T/CIE 146-2022

Sprachen

Chinesisch, Verfügbar auf Englisch

Organisation

Group Standards of the People's Republic of China

Letzte Version

T/CIE 146-2022

T/CIE 146-2022 Veröffentlichungsverlauf

• 1970 T/CIE 146-2022 Bewertungsmethode für mikroelektromechanische (MEMS) Geräte-Wafer-Bonding-Tests