IEC 60749-15:2003
Mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente (Ausgabe 1.0; ersetzt IEC/PAS 62174: 2000; zusammen mit IEC 60749-14:2003 @ IEC 60749-3:2002 und IEC 60749 -31:200

Standard-Nr.

IEC 60749-15:2003

Erscheinungsdatum

2003

Organisation

IEC - International Electrotechnical Commission

Zustand

ersetzt werden 2010-10

ersetzt durch

IEC 60749-15:2010

Letzte Version

IEC 60749-15:2020 RLV

IEC 60749-15:2003 Veröffentlichungsverlauf

• 0000 IEC 60749-15:2020 RLV
• 2010 IEC 60749-15:2010 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente
• 2003 IEC 60749-15:2003 Mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente (Ausgabe 1.0; ersetzt IEC/PAS 62174: 2000; zusammen mit IEC 60749-14:2003 @ IEC 60749-3:2002 und IEC 60749 -31:200