UNE-EN 62047-9:2011
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (Befürwortet von AENOR im Juni 2012.)

Standard-Nr.

UNE-EN 62047-9:2011

Erscheinungsdatum

2012

Organisation

ES-UNE

Letzte Version

UNE-EN 62047-9:2011

UNE-EN 62047-9:2011 Veröffentlichungsverlauf

• 2012 UNE-EN 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (Befürwortet von AENOR im Juni 2012.)