GB/T 15879.604-2023
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen Teil 6-4: Allgemeine Regeln für das Zeichnen von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen, dimensionale Messmethoden für Ball-Array-Gehäuse (BGA). (Englische Version)

Standard-Nr.
GB/T 15879.604-2023
Sprachen
Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
Erscheinungsdatum
2023
Organisation
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Letzte Version
GB/T 15879.604-2023

GB/T 15879.604-2023 Veröffentlichungsverlauf

  • 2023 GB/T 15879.604-2023 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen Teil 6-4: Allgemeine Regeln für das Zeichnen von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen, dimensionale Messmethoden für Ball-Array-Gehäuse (BGA).

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