DIN EN 60749-19:2011-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Scherfestigkeit der Chips (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010 / Hinweis: DIN EN 60749-19 (2003-10) bleibt neben dieser Norm bis zum 01.09.2013 gültig.
- Standard-Nr.
- DIN EN 60749-19:2011-01
- Erscheinungsdatum
- 2011
- Organisation
- German Institute for Standardization
- Letzte Version
- DIN EN 60749-19:2011-01
DIN EN 60749-19:2011-01 Veröffentlichungsverlauf
- 2011 DIN EN 60749-19:2011-01 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Scherfestigkeit der Chips (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010 / Hinweis: DIN EN 60749-19 (2003-10) bleibt neben dieser Norm bis zum 01.09.2013 gültig.
