DIN EN 60191-6-3:2001-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Messverfahren für Verpackungsabmessungen von Quat-Flat-Packs (QFP) (IEC 60191-6-3:200...
- Standard-Nr.
- DIN EN 60191-6-3:2001-06
- Erscheinungsdatum
- 2001
- Organisation
- German Institute for Standardization
- Letzte Version
- DIN EN 60191-6-3:2001-06
DIN EN 60191-6-3:2001-06 Veröffentlichungsverlauf
- 2001 DIN EN 60191-6-3:2001-06 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Messverfahren für Verpackungsabmessungen von Quat-Flat-Packs (QFP) (IEC 60191-6-3:200...
- 2001 DIN EN 60191-6-3:2001 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Messverfahren für Verpackungsabmessungen von Quat-Flat-Packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
