DIN EN 62047-9:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011
2012DIN EN 62047-9:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011
2012DIN EN 62047-9:2012 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011