IPC 7094-2009
Design- und Montageprozessimplementierung für Komponenten in Flip-Chip- und Die-Größe

Standard-Nr.

IPC 7094-2009

Erscheinungsdatum

2009

Organisation

IPC - Association Connecting Electronics Industries

Letzte Version

IPC 7094-2009

IPC 7094-2009 Veröffentlichungsverlauf

• 2009 IPC 7094-2009 Design- und Montageprozessimplementierung für Komponenten in Flip-Chip- und Die-Größe