IEC 62047-37:2020
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 37: Umwelttestmethoden für piezoelektrische MEMS-Dünnfilme für Sensoranwendungen

Standard-Nr.
IEC 62047-37:2020
Erscheinungsdatum
2020
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 62047-37:2020

IEC 62047-37:2020 Veröffentlichungsverlauf

  • 2020 IEC 62047-37:2020 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 37: Umwelttestmethoden für piezoelektrische MEMS-Dünnfilme für Sensoranwendungen
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 37: Umwelttestmethoden für piezoelektrische MEMS-Dünnfilme für Sensoranwendungen



© 2024 Alle Rechte vorbehalten.