DIN IEC 60749-40 E:2009
Entwurfsdokument – Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens (IEC 47/2012/CD:2009)

Standard-Nr.

DIN IEC 60749-40 E:2009

Erscheinungsdatum

2009

Organisation

SCC

Letzte Version

DIN IEC 60749-40 E:2009

DIN IEC 60749-40 E:2009 Veröffentlichungsverlauf

• 2009 DIN IEC 60749-40 E:2009 Entwurfsdokument – Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens (IEC 47/2012/CD:2009)