IEC 60191-6-12:2011
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designrichtlinien für Gehäuse

Standard-Nr.
IEC 60191-6-12:2011
Erscheinungsdatum
2011
Organisation
IEC - International Electrotechnical Commission
Letzte Version
IEC 60191-6-12:2011
Ersetzen
IEC 47D/784/CDV:2010 IEC 60191-6-12:2002

IEC 60191-6-12:2011 Veröffentlichungsverlauf

  • 2011 IEC 60191-6-12:2011 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designrichtlinien für Gehäuse
  • 2002 IEC 60191-6-12:2002 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Designleitfaden für Fine-Pitch-Land-Grid-Array (FLGA); Rechteckiger Typ
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designrichtlinien für Gehäuse



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