T/CMIF 137-2021
Silber-Gold-Legierungsdraht zum Bonden von Halbleiterverpackungen (Englische Version)

Standard-Nr.

T/CMIF 137-2021

Sprachen

Chinesisch, Verfügbar auf Englisch

Erscheinungsdatum

2021

Organisation

Group Standards of the People's Republic of China

Letzte Version

T/CMIF 137-2021

T/CMIF 137-2021 Veröffentlichungsverlauf

• 2021 T/CMIF 137-2021 Silber-Gold-Legierungsdraht zum Bonden von Halbleiterverpackungen