BS IEC 62951-7:2019
Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Testverfahren zur Charakterisierung der Barriereleistung der Dünnschichtverkapselung für flexible organische Halbleiter

Standard-Nr.

BS IEC 62951-7:2019

Erscheinungsdatum

2019

Organisation

British Standards Institution (BSI)

Letzte Version

BS IEC 62951-7:2019

BS IEC 62951-7:2019 Veröffentlichungsverlauf

• 2019 BS IEC 62951-7:2019 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Testverfahren zur Charakterisierung der Barriereleistung der Dünnschichtverkapselung für flexible organische Halbleiter