UNE-EN IEC 61189-2-807:2021
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (T<sub>d</sub>) unter Verwendung von TGA (Endorse...)