IEC 62951-5:2019
Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 5: Prüfverfahren für thermische Eigenschaften flexibler Materialien

Standard-Nr.
IEC 62951-5:2019
Erscheinungsdatum
2019
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 62951-5:2019

IEC 62951-5:2019 Veröffentlichungsverlauf

  • 2019 IEC 62951-5:2019 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 5: Prüfverfahren für thermische Eigenschaften flexibler Materialien
Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 5: Prüfverfahren für thermische Eigenschaften flexibler Materialien



© 2024 Alle Rechte vorbehalten.