ASTM F72-24
Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- Standard-Nr.
- ASTM F72-24
- Erscheinungsdatum
- 2024
- Organisation
- American Society for Testing and Materials (ASTM)
- Letzte Version
- ASTM F72-24
- Anwendungsbereich
-
1.1 Diese Spezifikation umfasst rundgezogene/extrudierte Golddrähte für interne elektrische Verbindungen von Halbleiterbauelementen. Es werden vier Drahtklassifikationen unterschieden: (1) kupfermodifizierter Draht, (2) berylliummodifizierter Draht, (3) hochfester Draht und (4) Spezialdraht. ANMERKUNG 1 – Spurenmetallelemente haben einen erheblichen Einfluss auf die mechanischen Eigenschaften und die thermische Stabilität von hochreinem Golddraht. In der Fertigung ist es üblich, dem Gold kontrollierte Mengen ausgewählter Verunreinigungen hinzuzufügen, um die Eigenschaften des Bonddrahts zu modifizieren oder zu stabilisieren oder beides. Dieses Verfahren wird auch als „Modifizieren“, „Stabilisieren“ oder „Dotieren“ bezeichnet. Die ersten beiden in dieser Spezifikation angegebenen Drahtklassifikationen beziehen sich auf Drähte, die mit einem von zwei bestimmten Modifikatoren, Kupfer oder Beryllium, hergestellt werden, die allgemein verwendet werden. In der dritten und vierten Drahtklassifikation, „hochfester“ und „Spezialdraht“, ist die Identität der modifizierenden Zusätze nicht eingeschränkt.
1.2 Die in SI-Einheiten angegebenen Werte sind als Standard anzusehen. Die in Klammern nach den SI-Einheiten angegebenen Werte dienen nur zu Informationszwecken und gelten nicht als Standard.
1.3 Der folgende Gefahrenhinweis bezieht sich nur auf den Abschnitt 9 dieser Spezifikation, der sich mit den Testmethoden befasst. Diese Norm erhebt nicht den Anspruch, alle Sicherheitsbedenken, die mit ihrer Verwendung verbunden sind, zu berücksichtigen. Es liegt in der Verantwortung des Anwenders dieser Norm, geeignete Sicherheits-, Gesundheits- und Umweltschutzpraktiken festzulegen und die Anwendbarkeit gesetzlicher Beschränkungen vor der Verwendung zu ermitteln.
1.4 Diese internationale Norm wurde in Übereinstimmung mit international anerkannten Standardisierungsprinzipien entwickelt, die in der Entscheidung über Grundsätze für die Entwicklung internationaler Normen, Leitlinien und Empfehlungen des Ausschusses für technische Handelshemmnisse (TBT) der Welthandelsorganisation festgelegt wurden.
ASTM F72-24 Normative Verweisungen
- ASTM F16 Standardtestmethoden zur Messung des Durchmessers oder der Dicke von Drähten und Bändern für elektronische Geräte und Lampen
- ASTM F205 Standardtestmethode zur Messung des Durchmessers von Feindrähten durch Wiegen
- ASTM F219 Standardtestmethoden zum Testen feiner Rund- und Flachdrähte für elektronische Geräte und Lampen
- ASTM F584 Standardpraxis für die visuelle Inspektion von Halbleiter-Anschlussdrähten
ASTM F72-24 Veröffentlichungsverlauf
- 2024 ASTM F72-24 Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- 2021 ASTM F72-21 Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- 2017 ASTM F72-17e1 Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- 2017 ASTM F72-17 Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- 2006 ASTM F72-06 Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- 1995 ASTM F72-95(2001) Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- 2001 ASTM F72-95 Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
