EN IEC 60749-37:2022
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers

Standard-Nr.

EN IEC 60749-37:2022

Erscheinungsdatum

2022

Organisation

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）

Letzte Version

EN IEC 60749-37:2022

EN IEC 60749-37:2022 Veröffentlichungsverlauf

• 2022 EN IEC 60749-37:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers