DIN EN IEC 61189-5-502:2022-05 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-502: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Baugruppen (IEC 61189-5-502:2021);... . Normen und Spezifikationen

DIN EN IEC 61189-2-501:2020-12 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Messung der Rückstellfestigkeit und der Rückstellkraft.

DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und -baugruppen – Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Messung der Rückstellfestigkeit und der Rückstellkraftfestigkeit.

DIN EN IEC 61189-2-630:2019-03 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-630: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Feuchtigkeitsaufnahme nach Druckbehälterkonditionierung (IEC 61189-2-630:2...)

DIN EN IEC 61189-2-720:2022-09 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-720: Erkennung von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung (IEC 91/1786/CD:2022); Text in Deutsch und Englisch / ...

DIN EN IEC 61189-2-801 E:2019-04 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-801: Wärmeleitfähigkeitsprüfung für Grundmaterialien

DIN EN IEC 61189-2-801:2019-04 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-801: Wärmeleitfähigkeitsprüfung für Grundmaterialien (IEC 91/1543/CD:2018); Text in Deutsch und Englisch / Hinweis: Ausgabedatum 22.03.2019

DIN EN IEC 61189-2-803:2019-05 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Grundmaterialien und Leiterplatten (IEC 91/1545/CD:2018); Text in Deutsch und Englisch / Hinweis: Datum ...

DIN EN IEC 61189-2-804:2019-05 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-804: Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung – T260, T288, T300 (IEC 91/1546/CD:2018); Text in Deutsch und Englisch / Hinweis: Erscheinungsdatum 2019...

DIN EN IEC 61189-2-805:2022-03 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-805: X/Y-CTE-Test für dünne Basismaterialien durch TMA (IEC 91/1696/CD:2020); Text in Deutsch und Englisch / Hinweis: Ausgabedatum 18.02.2022

DIN EN IEC 61189-2-807 E:2020-12 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) mittels TGA

DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) mit TGA (IEC 61189-2-807:2021); Deutsch ...

DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und -baugruppen – Teil 2-808: Wärmewiderstand der dielektrischen Schicht durch thermische Transientenmethode (IEC 91/1690/CD:2020); Text in Deutsch und Englisch / Hinweis: Datum von ...

DIN EN IEC 61189-2-809:2022-03 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-809: X/Y-Wärmeausdehnungskoeffiziententest (CTE) für dicke Basismaterialien durch TMA (IEC 91/1747/CD:2021); Text in Deutsch und Englisch / N...

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