DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze empfindlich sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und englische Version...
- Standard-Nr.
- DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
- Erscheinungsdatum
- 2018
- Organisation
- German Institute for Standardization
- Letzte Version
- DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 Veröffentlichungsverlauf
- 2018 DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze empfindlich sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und englische Version...
- 2018 DIN EN IEC 60749-20-1:2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze empfindlich sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und englische Version
