IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen

Standard-Nr.

IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV

Erscheinungsdatum

2011

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Letzte Version

IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV

IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV Veröffentlichungsverlauf

• 2011 IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen
• 2011 IEC 60749-23:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen
• 2004 IEC 60749-23:2004 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen