GB/T 41853-2022
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung (Englische Version)
- Standard-Nr.
- GB/T 41853-2022
- Sprachen
- Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
- Erscheinungsdatum
- 2022
- Organisation
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- Letzte Version
- GB/T 41853-2022
GB/T 41853-2022 Veröffentlichungsverlauf
- 2022 GB/T 41853-2022 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung
