IEC 62047-36:2019
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 36: Prüfverfahren für die Umwelt und die dielektrische Beständigkeit von piezoelektrischen MEMS-Dünnfilmen

Standard-Nr.
IEC 62047-36:2019
Erscheinungsdatum
2019
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 62047-36:2019

IEC 62047-36:2019 Veröffentlichungsverlauf

  • 2019 IEC 62047-36:2019 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 36: Prüfverfahren für die Umwelt und die dielektrische Beständigkeit von piezoelektrischen MEMS-Dünnfilmen
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 36: Prüfverfahren für die Umwelt und die dielektrische Beständigkeit von piezoelektrischen MEMS-Dünnfilmen



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