CEI EN 60749-40:2012
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens

Standard-Nr.

CEI EN 60749-40:2012

Erscheinungsdatum

2012

Organisation

SCC

Letzte Version

CEI EN 60749-40:2012

CEI EN 60749-40:2012 Veröffentlichungsverlauf

• 2012 CEI EN 60749-40:2012 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens