DB34/T 3367-2019
Prüfverfahren zur thermischen Belastung in durchkontaktierten Löchern von Leiterplatten (Englische Version)
Start
DB34/T 3367-2019
Standard-Nr.
DB34/T 3367-2019
Sprachen
Chinesisch,
Verfügbar auf Englisch
Erscheinungsdatum
2019
Organisation
Anhui Provincial Standard of the People's Republic of China
Letzte Version
DB34/T 3367-2019
DB34/T 3367-2019 Veröffentlichungsverlauf
2019
DB34/T 3367-2019
Prüfverfahren zur thermischen Belastung in durchkontaktierten Löchern von Leiterplatten
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