CEI EN 62047-9:2012
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS

Standard-Nr.

CEI EN 62047-9:2012

Erscheinungsdatum

2012

Organisation

SCC

Letzte Version

CEI EN 62047-9:2012

CEI EN 62047-9:2012 Veröffentlichungsverlauf

• 2012 CEI EN 62047-9:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS