KS C IEC 60749-19-2020
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit

Standard-Nr.

KS C IEC 60749-19-2020

Erscheinungsdatum

2020

Organisation

KR-KS

Letzte Version

KS C IEC 60749-19-2020

KS C IEC 60749-19-2020 Veröffentlichungsverlauf

• 2020 KS C IEC 60749-19:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit
• 2005 KS C IEC 60749-19:2005 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Scherfestigkeit der Chips