ISO 21859:2019
Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfverfahren für die Plasmabeständigkeit keramischer Komponenten in Halbleiterfertigungsanlagen

Standard-Nr.
ISO 21859:2019
Erscheinungsdatum
2019
Organisation
International Organization for Standardization (ISO)
Letzte Version
ISO 21859:2019

ISO 21859:2019 Normative Verweisungen

  • ISO 18452 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Bestimmung der Dicke von Keramikfilmen mittels Kontaktsonden-Profilometer
  • ISO 3274 Geometrische Produktspezifikationen (GPS) – Oberflächenbeschaffenheit: Profilmethode – Nominale Eigenschaften von Kontaktinstrumenten (Stiftinstrumenten); Technische Berichtigung 1
  • ISO 4287 Geometrische Produktspezifikationen (GPS) – Oberflächentextur: Profilmethode – Begriffe, Definitionen und Oberflächentexturparameter; Technische Berichtigung 2

ISO 21859:2019 Veröffentlichungsverlauf

  • 2019 ISO 21859:2019 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfverfahren für die Plasmabeständigkeit keramischer Komponenten in Halbleiterfertigungsanlagen
Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfverfahren für die Plasmabeständigkeit keramischer Komponenten in Halbleiterfertigungsanlagen



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