EN IEC 61189-2-807:2021
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) mittels TGA

Standard-Nr.

EN IEC 61189-2-807:2021

Erscheinungsdatum

2021

Organisation

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）

Letzte Version

EN IEC 61189-2-807:2021

EN IEC 61189-2-807:2021 Veröffentlichungsverlauf

• 2021 EN IEC 61189-2-807:2021 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) mittels TGA