IEC 60749-15:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente
2010IEC 60749-15:2010 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente
2003IEC 60749-15:2003 Mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente (Ausgabe 1.0; ersetzt IEC/PAS 62174: 2000; zusammen mit IEC 60749-14:2003 @ IEC 60749-3:2002 und IEC 60749 -31:200