IEC 60749-15:2020
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente

Standard-Nr.
IEC 60749-15:2020
Erscheinungsdatum
2020
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 60749-15:2020

IEC 60749-15:2020 Veröffentlichungsverlauf

  • 0000 IEC 60749-15:2020 RLV
  • 2010 IEC 60749-15:2010 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente
  • 2003 IEC 60749-15:2003 Mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente (Ausgabe 1.0; ersetzt IEC/PAS 62174: 2000; zusammen mit IEC 60749-14:2003 @ IEC 60749-3:2002 und IEC 60749 -31:200
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente



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