NF C96-022-20-1*NF EN 60749-20-1:2009
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Etikettierung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme reagieren

Standard-Nr.

NF C96-022-20-1*NF EN 60749-20-1:2009

Erscheinungsdatum

2009

Organisation

Association Francaise de Normalisation

Letzte Version

NF C96-022-20-1*NF EN 60749-20-1:2009

NF C96-022-20-1*NF EN 60749-20-1:2009 Veröffentlichungsverlauf

• 2009 NF C96-022-20-1*NF EN 60749-20-1:2009 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Etikettierung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme reagieren