EN IEC 60749-30:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
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2020EN IEC 60749-30:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung