YS/T 1105-2016
Bondender Silberdraht für Halbleiterverpackungen (Englische Version)

Standard-Nr.

YS/T 1105-2016

Sprachen

Chinesisch, Verfügbar auf Englisch

Erscheinungsdatum

2016

Organisation

工业和信息化部

Letzte Version

YS/T 1105-2016

YS/T 1105-2016 Veröffentlichungsverlauf

• 2016 YS/T 1105-2016 Bondender Silberdraht für Halbleiterverpackungen