JB/T 6175-2020
Spezifikationen für den Lead-Forming-Prozess für elektronische Komponenten (Englische Version)

Standard-Nr.

JB/T 6175-2020

Sprachen

Chinesisch, Verfügbar auf Englisch

Erscheinungsdatum

2020

Organisation

工业和信息化部

Letzte Version

JB/T 6175-2020

Ersetzen

JB/T 6175-1992

JB/T 6175-2020 Veröffentlichungsverlauf

• 2020 JB/T 6175-2020 Spezifikationen für den Lead-Forming-Prozess für elektronische Komponenten
• 1992 JB/T 6175-1992 Prozessspezifikation für die Formung von Anschlussdrähten für elektronische Instrumentierungskomponenten