GB/T 4937.18-2018
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) (Englische Version)

Standard-Nr.: GB/T 4937.18-2018
Sprachen: Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
Erscheinungsdatum: 2018
Organisation: 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
Letzte Version: GB/T 4937.18-2018

GB/T 4937.18-2018 Veröffentlichungsverlauf

2018 GB/T 4937.18-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis)

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GB/T 4937.1-2006 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Teil 1: Allgemeines GB/T 4937.11-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 11: Schnelle Temperaturänderung – Zwei-Flüssigkeitsbad-Methode GB/T 4937.12-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 12: Vibration, variable Frequenz GB/T 4937.13-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 13: Salzatmosphäre GB/T 4937.14-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität) GB/T 4937.15-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente GB/T 4937.17-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 17: Neutronenbestrahlung GB/T 4937.18-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) GB/T 4937.19-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit GB/T 4937.2-2006 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Teil 2: Niedriger Luftdruck GB/T 4937.20-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze GB/T 4937.201-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Etikettierung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze reagieren GB/T 4937.21-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 21: Lötbarkeit GB/T 4937.22-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 22: Haftfestigkeit GB/T 4937.23-2023 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen GB/T 4937.26-2023 Mechanische und klimatische Testmethoden für Halbleiterbauelemente Teil 26: Anfälligkeitstest für elektrostatische Entladung (ESD) Human Body Model (HBM) GB/T 4937.27-2023 Mechanische und klimatische Testmethoden für Halbleiterbauelemente Teil 27: Anfälligkeitstest-Maschinenmodell für elektrostatische Entladung (ESD) (MM) GB/T 4937.3-2012 Halbleiterbauelemente.Mechanische und klimatische Prüfmethoden.Teil 3:Äußere visuelle Prüfung GB/T 4937.30-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung GB/T 4937.31-2023 Mechanische und klimatische Prüfmethoden für Halbleiterbauelemente Teil 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (intern induzierte) GB/T 4937.32-2023 Mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert) GB/T 4937.34-2024 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 34: Leistungswechsel GB/T 4937.35-2024 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 35: Akustisch-mikroskopische Untersuchung von kunststoffverkapselten elektronischen Bauteilen GB/T 4937.4-2012v Mechanische und klimatische Testmethoden für Halbleiterbauelemente Teil 4: Hochbeschleunigter stationärer Feuchte-Hitze-Test (HAST) GB/T 4937.42-2023 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 42: Lagerung bei Temperatur und Luftfeuchtigkeit

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