IEC TR 63378-1:2021
Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen – Teil 1: Wärmewiderstand und thermische Parameter von Halbleitergehäusen vom Typ BGA und QFP

Standard-Nr.
IEC TR 63378-1:2021
Erscheinungsdatum
2021
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC TR 63378-1:2021

IEC TR 63378-1:2021 Veröffentlichungsverlauf

  • 2021 IEC TR 63378-1:2021 Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen – Teil 1: Wärmewiderstand und thermische Parameter von Halbleitergehäusen vom Typ BGA und QFP
Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen – Teil 1: Wärmewiderstand und thermische Parameter von Halbleitergehäusen vom Typ BGA und QFP



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