UNE-EN 62047-25:2016
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Fertigungstechnologie – Messverfahren für Zug-, Druck- und Scherfestigkeit des Mikrobondbereichs (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Januar ...

Standard-Nr.
UNE-EN 62047-25:2016
Erscheinungsdatum
2017
Organisation
ES-UNE
Letzte Version
UNE-EN 62047-25:2016

UNE-EN 62047-25:2016 Veröffentlichungsverlauf

  • 2017 UNE-EN 62047-25:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Fertigungstechnologie – Messverfahren für Zug-, Druck- und Scherfestigkeit des Mikrobondbereichs (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Januar ...
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Fertigungstechnologie – Messverfahren für Zug-, Druck- und Scherfestigkeit des Mikrobondbereichs (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Januar ...



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