IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung

Standard-Nr.

IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV

Erscheinungsdatum

2011

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

ersetzt werden

ersetzt durch

IEC 60749-30:2020 RLV

Letzte Version

IEC 60749-30:2020 RLV

IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV Veröffentlichungsverlauf

• 0000 IEC 60749-30:2020 RLV
• 2011 IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung
• 2011 IEC 60749-30:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung
• 2005 IEC 60749-30:2005 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung