DIN 6113-2 E:2009-03
Verpackung – Hochfrequenzidentifizierung starrer Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips – Teil 2: Stahlfass mit nicht abnehmbarem Kopf (Tight Head) und Stahlfass mit abnehmbarem Kopf (Open Head) mit Stopfen-/Spundverschlusssystem
- Standard-Nr.
- DIN 6113-2 E:2009-03
- Erscheinungsdatum
- 1970
- Organisation
- /
- Zustand
- ersetzt durch
- DIN 6113-2:2010
- Letzte Version
- DIN 6113-2:2010-08
DIN 6113-2 E:2009-03 Veröffentlichungsverlauf
- 2010 DIN 6113-2:2010-08 Verpackung – Radiofrequenz-Identifizierung starrer Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips – Teil 2: Stahlfass mit festem Kopf (fester Kopf) und Stahlfass mit abnehmbarem Kopf (offener Kopf) mit Stopfen-/Spundverschlusssystem. .
- 2010 DIN 6113-2:2010 Verpackung – Hochfrequenzidentifizierung starrer Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips – Teil 2: Stahlfass mit nicht abnehmbarem Kopf (Tight Head) und Stahlfass mit abnehmbarem Kopf (Open Head) mit Stopfen-/Spundverschlusssystem
- 1970 DIN 6113-2 E:2009-03 Verpackung – Hochfrequenzidentifizierung starrer Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips – Teil 2: Stahlfass mit nicht abnehmbarem Kopf (Tight Head) und Stahlfass mit abnehmbarem Kopf (Open Head) mit Stopfen-/Spundverschlusssystem
