BS IEC 63068-2:2019 Halbleiterbauelemente. Kriterien zur zerstörungsfreien Erkennung von Defekten in homoepitaktischen Siliziumkarbid-Wafern für Leistungsbauelemente – Prüfverfahren für Defekte mittels optischer Inspektion
2019BS IEC 63068-2:2019 Halbleiterbauelemente. Kriterien zur zerstörungsfreien Erkennung von Defekten in homoepitaktischen Siliziumkarbid-Wafern für Leistungsbauelemente – Prüfverfahren für Defekte mittels optischer Inspektion