BS IEC 63068-2:2019
Halbleiterbauelemente. Kriterien zur zerstörungsfreien Erkennung von Defekten in homoepitaktischen Siliziumkarbid-Wafern für Leistungsbauelemente – Prüfverfahren für Defekte mittels optischer Inspektion

Standard-Nr.
BS IEC 63068-2:2019
Erscheinungsdatum
2019
Organisation
British Standards Institution (BSI)
Letzte Version
BS IEC 63068-2:2019

BS IEC 63068-2:2019 Veröffentlichungsverlauf

  • 2019 BS IEC 63068-2:2019 Halbleiterbauelemente. Kriterien zur zerstörungsfreien Erkennung von Defekten in homoepitaktischen Siliziumkarbid-Wafern für Leistungsbauelemente – Prüfverfahren für Defekte mittels optischer Inspektion
Halbleiterbauelemente. Kriterien zur zerstörungsfreien Erkennung von Defekten in homoepitaktischen Siliziumkarbid-Wafern für Leistungsbauelemente – Prüfverfahren für Defekte mittels optischer Inspektion



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