DIN EN 61249-2-19:2002-09
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-19: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxid-gekreuzte, lineare, glasfaserverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (I...

Standard-Nr.
DIN EN 61249-2-19:2002-09
Erscheinungsdatum
2002
Organisation
German Institute for Standardization
Letzte Version
DIN EN 61249-2-19:2002-09

DIN EN 61249-2-19:2002-09 Veröffentlichungsverlauf

  • 2002 DIN EN 61249-2-19:2002-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-19: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxid-gekreuzte, lineare, glasfaserverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (I...
  • 2002 DIN EN 61249-2-19:2002 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-19: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert; Epoxid-kreuzgefaltete, lineare, glasfaserverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (IEC).
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-19: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxid-gekreuzte, lineare, glasfaserverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (I...

DIN EN 61249-2-19:2002-09 - alle Teile

DIN EN 61249-3-3:1999-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-3: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet (bestimmt für flexible Leiterplatten); mit Klebstoff beschichtete flexible Polyesterfolie (IEC 61249-3-3:19...) DIN EN 61249-3-4:1999-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-4: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet (für flexible Leiterplatten bestimmt); mit Klebstoff beschichteter, flexibler Polyimidfilm (IEC 61249-3-4:19...) DIN EN 61249-3-5:1999-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-5: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet (bestimmt für flexible Leiterplatten); Transferklebefolien (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Version... DIN EN 61249-4-11:2006-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet - Nichthalogeniertes Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-11:2005); Deutsche Fassung EN 61... DIN EN 61249-4-12:2006-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-12: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Nichthalogeniertes multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-12:2005); Keim... DIN EN 61249-4-14:2009-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen). DIN EN 61249-4-15:2009-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit ... DIN EN 61249-4-16:2009-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales, nicht-halogeniertes Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter... DIN EN 61249-4-17:2009-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-17: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatten) – Nichthalogeniertes Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit ... DIN EN 61249-4-18 E:2010-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-18: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus gewebtem Epoxidharz mit definierter Entflammbarkeit (V DIN EN 61249-4-18:2014-07 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-18: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (für die Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus gewebtem Epoxidharz mit definierter Entflammbarkeit... DIN EN 61249-4-19 E:2010-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-19: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus nichthalogeniertem Epoxidgewebe mit definierter Definition DIN EN 61249-4-19:2014-07 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-19: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus gewebtem E-Glas mit definierter... DIN EN 61249-4-1:2008-10 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-1: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-1:20). .. DIN EN 61249-4-2:2006-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet - Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-2:2005); Deutsche Fassung EN 6124... DIN EN 61249-4-5:2006-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet - Polyimid, modifiziertes oder unmodifiziertes, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-5:2005); Deutsche Version... DIN EN 61249-5-1:1996-06 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung; Abschnitt 1: Kupferfolien (für den Hersteller kupferkaschierter Grundmaterialien) (IEC 61249-5-1:1995); Deutsche Version E... DIN EN 61249-5-4:1997-02 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtung; Abschnitt 4: Leitfähige Tinten (IEC 61249-5-4:1996); Deutsche Fassung EN 61249-5-4:1996 DIN EN 61249-7-1:1996-01 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikationssatz für Rückhaltekernmaterialien; Abschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer (IEC 61249-7-1:1995); Deutsche Fassung EN 61249-7-1:1995 DIN EN 61249-8-7:1997-02 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationssatz für nichtleitende Filme und Beschichtungen; Abschnitt 7: Beschriftungstinten (IEC 61249-8-7:1996); Deutsche Fassung EN 61249-8-7:1996 DIN EN 61249-8-8:1998-01 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationssatz für nichtleitende Filme und Beschichtungen; Abschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen (IEC 61249-8-8:1997); Deutsche Fassung EN 61249-8-8:1997


© 2024 Alle Rechte vorbehalten.