JEDEC JESD22B113A-2012
Zyklische Biegetestmethode auf Platinenebene zur Charakterisierung der Verbindungszuverlässigkeit von SMT-ICs für tragbare elektronische Produkte

Standard-Nr.

JEDEC JESD22B113A-2012

Erscheinungsdatum

2012

Organisation

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association