IPC TM-650 2.4.24.5-1998
Glasübergangstemperatur und Wärmeausdehnung von Materialien, die in High Density Interconnection (HDI) und Microvias verwendet werden – TMA-Methode

Standard-Nr.

IPC TM-650 2.4.24.5-1998

Erscheinungsdatum

1998

Organisation

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)