IPC TM-650 2.2.21-1998
Planarität von Dielektrika für High Density Interconnection (HDI)/Microvia-Technologie

Standard-Nr.
IPC TM-650 2.2.21-1998
Erscheinungsdatum
1998
Organisation
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Planarität von Dielektrika für High Density Interconnection (HDI)/Microvia-Technologie



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