IPC J-STD-028-1999
Leistungsstandard für die Konstruktion von Flip-Chips und Chip-Scale-Bumps IPC/EIA J-STD-028

Standard-Nr.

IPC J-STD-028-1999

Erscheinungsdatum

1999

Organisation

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Zustand

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